最近有个项目，PCBA来料组装完后烧录不了程序，经过分析为PCBA短路，然后拆件分析为C19电容位置短路，X-ray检查焊锡无短路，拆下电容量测电容本体OK！重做将拆下的电容手焊上，PCBA功能恢复OK！那么这究竟是焊锡膏中助焊剂的问题，还是PCB板材CAF效应问题？还是有其他啥原因呢？
下面有几种常见的做法，这个机种量比较多，分析出原因后续可以避免：
1、尝试着清洗下烧录IC引脚.
2、看焊盘设计和钢网设计的，炉温也要看看.
3、上面两种办法不行，就看电容本体下面有微短路，X-ray可能看不出来，但是拆卸过程中有加热，融化了短路，然后就好了。
4、因为残留松香等造成的漏电，试着用洗板水清洗一下看看.
5、拆下来在焊接时是不是还是原来的物料，如果是原来的物料那就说明物料和PCB没有问题，应该在焊接过程中出现问题了，如果怀疑短路可以重锡膏/钢网开口方面处理一下，同时控制好温度应该可以解决，清洗只是补救不能从根本上解决问题.
6、最后一种方法，PCB阻焊开窗偏位，导致铜皮轻微漏铜，焊锡时锡料与漏铜部位短路!
